How Do I Provide a Good Substrate For Use in Postformed Components?
Как сделать хорошую подложку для постформированных компонентов?
Требования к обеспечению хорошей подложки для HPL пластика при обычном изготовлении применяются также в постформировании. Для обеспечения плавного перехода от прямых линий к изогнутым и безупречной склейке по кривой с минимальным сквозным прохождением требуется подложка, обладающая хорошими свойствами обработки кантов (обеспечивающая гладкую поверхность с минимальным разрывом).
ДСП
ДСП должна быть хорошего качествас гладкой и ровной поверхностью. Она должна быть подогнана таким образом, чтобы предотвратить вырывание щепок при профилировании кантов и обеспечить тонкую ровную поверхность без пустот. Рекомендуется выполнить чистку от сыпучих частиц после обработки профиля.
МДФ
Отличные механические свойства МДФ делают ее идеальным материалом для изготовления гладких профилей.
Фанера
Обработка профилей с фанерой более сложна, так как многократные линии клея могут приводить к неравномерному износу режущих лезвий.
Лезвия должны быть как можно более острыми. Регулярная чистка и обработка разделительным веществом для предотвращения образования смол будут для них полезными.
После механической обработки рекомендуется выполнить шлифовку и последующую чистку.
Направление обработки должно идти вдоль структуры верхнего шпона.
Плотные выступающие части
Если требуется, чтобы компоненты имели большой внутренний или внешний радиус, профиль должен быть изготовлен из кусков МДФ или ДСП и ни в коем случае не из сплошной древесины, которая может сжиматься и создавать эффект пульсации или же вызывать натяжение на поверхности пластика.
Категория
Похожие статьи
